联发科翻身机会已来, 高通5G芯片被三星坑害, 华为海思则是很稳

联发科翻身机会已来, 高通5G芯片被三星坑害, 华为海思则是很稳

近期,联通公布了一些要在今年8月份开售的5G手机,从信息中可以了解到,中兴天机Axon 10 Pro于8月10日已经开售,而华为Mate 20 X(5G)也已经于8月16日开卖,这意味着,国产品牌现阶段可以使用的5G手机也就这两款,所以,很明显5G手机发布的大潮已经悄悄来临。

那么,这就意味着,5G的基带芯片第一量产阶段也算完成了,毕竟各家品牌的5G手机也开始悄悄的出现和开卖,5G芯片用一个词形容,那就是蓄势待发,未来三个月内,将会有大范围的5G手机发布,而这些5G手机大都采用高通的5G芯片。

天有不测风云,据可靠消息,和高通合作的三星,在7nm EUV工艺方面出现极其严重的问题,这次与之相关的芯片是高通的7250,也就是高通的中端5G芯片,未来的大批量产以及量产交付时会出现问题,这下高通芯片的中端市场要废了。

这是为什么呢?大家都知道,高通7系列芯片定位中端,例如高通骁龙710和高通骁龙730,有很多的国产中端手机在使用这两款芯片,并且,了解手机市场的人应该都知道,中端手机才是一个手机品牌销量的中流砥柱,而高端手机都是交朋友,所以未来中端5G手机,高通的市场可能会是一片狼藉。

反观华为,海思工厂是相当的有远见,持续紧密的与台积电的先进工艺配合,其所使用的TSMC N7+工艺的良品率在80%以上,其中N7工艺的良品率在90%以上,所以华为的5G芯片在未来会有很好的市场表现,不过华为的芯片只供应自家手机。

这样一来,联发科的5G 6885芯片极有可能来弥补这一市场空缺,而高通这时如果再转回台积电生产恐怕已是追悔莫及,高通的5G中端芯片就这样被三星给坑了,这究竟是天意还是什么?联发科的机会要来了,华为海思也能一鼓作气挥手大干一番了。

来源:

发表评论

图片表情